6月13日，科创板开板已满三周年。数据显示，截至6月13日，科创板已有逾420家上市公司，累计上市召募资金约6,111亿元，总市值约5.11万亿元，要紧凑集正在新一代消息技能、生物医药、高端装置筑设和新质料等规模。个中，举动赶考科创板军队的一员，合肥晶合集成电道股份有限公司（以下简称“晶合集成”）初次公拓荒行股票注册，于6月14日得回证监会的批复。

　　上市背后，一方面，为晶合集成孝敬超八成收入营业，其所正在的DDIC行业市集范畴增速下滑，且近年来，下逛显示面板等规模的市集范畴均存正在分别水平上的下滑。另一方面，截至2021年底，晶合集成的专利数目垫底于同行，且超八成专利或“突击”申请。不单这样，晶合集成存正在过半重心技能职员入职超六载或未列入其境内专利的研发，晶合集成研发革新本领存疑。而有劲晶合集成“12吋晶圆筑设基地项目”项方针中标单元，个中标时质料统制体例认证或已过时。其余，2021年，晶合集成现有工程存境遇题目，其募投项方针单元也曾因环评文献质料题目遭失信记分。

　　其余，晶合集成的成长或与二股东颇有渊源。晶合集成与其二股东参股公司，不单同样从事晶圆代工营业，且正在供应商、客户重叠的境况下，晶合集成和二股东参股公司产物的下逛利用规模，或存正在类似之处。且晶合集成与其二股东的干系企业从事同类型营业，也遭到囚禁的问询。而正在论述与二股东参股公司的技能差异时，两边信披现冲突，晶合集成自称铝制程具本钱上风或遭打脸。其余，IP供应商董事长曾任二股东法人董事代外，其采购为“独立拓荒、爱护，经过中均未有二股东的列入”的说法，或难自作掩饰。值得闭切的是，晶合集成董事长蔡邦智的任职期间，也与二股东年报消息冲突，令人唏嘘。

　　集成电道被普通利用于通讯、安防、军事、工业、交通、消费电子等规模，是社会消息化、物业数字化的基石。所属于集成电道筑设行业的晶合集成，其成长也受行业转变影响。

　　近年来，为晶合集成孝敬超八成收入的营业，不单营业所处行业市集范畴增幅下滑，其下逛利用规模或也伸长疲软。

　　据晶合集成于2022年3月21日签订的招股仿单（以下简称为“招股书”），晶合集成要紧从事12英寸晶圆代工营业。呈文期内，晶合集成要紧向客户供应面板显示驱动芯片（以下简称“DDIC”）及其他工艺平台的晶圆代工效劳。

　　2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工营业的贩卖金额分袂为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占其当期主生意务收入的比例分袂为99.99%、98.15%、86.32%。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成的生意收入分袂为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，2019-2021年，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工营业的贩卖金额占其当期生意收入的比例分袂为99.89%、98.12%、86.19%。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成向境内客户的贩卖金额分袂为0.66亿元、2.49亿元、22.47亿元，占其当期主生意务收入的比例分袂为12.31%、16.49%、41.45%。同期，晶合集成向境外客户的贩卖金额分袂为4.68亿元、12.63亿元、31.74亿元，占其当期主生意务收入的比例分袂为87.69%、83.51%、58.55%。

　　可睹，呈文期内，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工营业的收入占其主生意务收入比例均超八成。同期，晶合集成的境外主生意务收入均超五成。

　　而必要指出的是，2018-2020年，环球及邦内DDIC的市集范畴增速均呈下滑趋向。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，遵从产量口径统计，2016-2020年，环球DDIC市集范畴的增速分袂为5.99%、10.33%、7.02%、6.63%、6.03%。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，遵从产量口径统计，2016-2020年，邦内DDIC市集范畴的增速分袂为15.76%、31.06%、25%、18.96%、15.07%。

　　可睹，2018-2020年，环球及邦内DDIC的市集范畴增速均逐年下滑。

　　据招股书，DDIC是显示面板弗成或缺的紧要构成片面，位于显示面板的主电道和把握电道之间，通过对电位信号特色的调剂与把握，杀青对驱动电场的创办与把握，进而实行面板消息显示。

　　据招股书征引自Frost&Sullivan的数据，遵从产量口径统计，2015-2020年，环球显示面板行业市集范畴分袂为1.72亿平方米、1.88亿平方米、2.01亿平方米、2.21亿平方米、2.33亿平方米、2.42亿平方米。

　　据招股书征引自Frost&Sullivan的数据，遵从产量口径统计，2015-2020年，邦内显示面板行业市集范畴分袂为30.6百万平方米、43.6百万平方米、56.2百万平方米、71.4百万平方米、84.3百万平方米、91.1百万平方米。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，2016-2020年，环球显示面板行业市集范畴的增速分袂为9.36%、6.7%、10.26%、5.28%、3.99%。同期，邦内显示面板行业市集范畴的增速分袂为42.48%、28.9%、27.05%、18.07%、8.07%。

　　即是说，显示面板举动DDIC的下逛利用产物，2016-2020年，其环球及邦行家业市集范畴增速满堂均呈下滑趋向。

　　除此以外，显示面板的下逛规模，电视、智妙手机、札记本电脑、平板电脑等的市集范畴均呈下滑趋向。

　　个中，2011-2020年，DDIC的利用下逛液晶电视面板市集范畴，呈颠簸放缓趋向。

　　据招股书，显示面板是实行消息显示的紧要部件，被普通用于显示器、电视、智妙手机、札记本电脑、平板电脑、汽车等规模。

　　据招股书，各终端产物所需DDIC数目显示，一台高清或2K电视所需DDIC的数目为4-6颗，一台4K电视所需DDIC数目为10-12颗，一台8K电视所需DDIC数目为大于20颗，一台札记本电脑所需DDIC数目为3-5颗，一台平板电脑所需DDIC数目为2-3颗，一台手机所需DDIC数目为1颗。

　　据南京冠石科技股份有限公司于2021年7月28日签订的招股仿单征引数据，2010-2020年，环球液晶电视面板的出货量分袂为2.09亿片、2.07亿片、2.27亿片、2.34亿片、2.48亿片、2.71亿片、2.62亿片、2.63亿片、2.89亿片、2.83亿片、2.66亿片。

　　由此可睹，2011-2020年，环球液晶电视面板的出货量增速呈颠簸变更趋向，且其于2019-2020年陷入负伸长。

　　据深圳市智信周密仪器股份有限公司于2022年3月7日签订的招股仿单（以下简称“智信周密招股书”）征引自Wind资讯的数据，2011-2021年，环球平板的出货量分袂为0.72亿台、1.44亿台、2.17亿台、2.3亿台、2.07亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.46亿台、1.44亿台、1.64亿台、1.69亿台。

　　据昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司于2022年3月9日签订的招股仿单，其征引自Trend Force、Statista、Canalys、IDC的数据显示，2011-2019年，环球札记本的出货量分袂为2.04亿台、1.95亿台、1.69亿台、1.75亿台、1.64亿台、1.57亿台、1.65亿台、1.64亿台、1.73亿台。

　　能够看出，2012-2021年，环球平板出货量的增速满堂呈下滑趋向，个中2015-2019年呈负伸长。其余，2012-2019年，环球札记本出货量满堂增速呈颠簸变更，且2018年，其增速仅为-0.61%。

　　除此以外，2012-2021年，环球智妙手机出货量的增速满堂亦呈下滑趋向，且于2017-2020年陷入负伸长。

　　这意味着，2012-2021年，环球智妙手机出货量的增速满堂呈下滑趋向，且2017-2020年，环球智妙手机出货量陷入负伸长。

　　据无锡隆盛科技股份有限公司于2022年3月2日签订的《创业板向特定对象发行股票召募仿单》征引自WIND、邦际汽车筑设商协会数据，2010-2020年，环球汽车的销量分袂为7,497万辆、7,817万辆、8,213万辆、8,561万辆、8,834万辆、8,968万辆、9,386万辆、9,566万辆、9,506万辆、9,130万辆、7,797万辆。

　　明显，2011-2020年，环球汽车销量的增速满堂亦呈下滑趋向，且2018-2020年均映现负伸长。

　　从上述数据能够看出，呈文期内，晶合集成超八成生意收入出处于DDIC工艺平台晶圆代工营业，且超五成主生意务收入出处于境外。而2018-2020年，环球及邦内DDIC以产量口径统计的市集范畴增速逐年下滑，而且2016-2020年，环球及邦内显示面板行业市集范畴的增速满堂亦呈下滑趋向。

　　同时，显示面板的下逛利用规模网罗液晶电视、平板电脑、札记本电脑、智妙手机及汽车等。2012-2019年，环球液晶电视面板、环球札记本电脑、环球平板电脑、环球智妙手机的出货量及汽车销量的增速满堂均呈下滑趋向。可睹，晶合集成所处行业及下逛行业，均面对伸长放缓的阵势，其改日发展本领或“承压”。

　　革新本领是企业成长的内正在驱动力，也是进步企业市集角逐力的重心成分之一。跟着终端市集的速捷成长和行业技能的迭代变革，企业需陆续拓展产物品种，适合行业成长偏向。

　　据招股书，晶合集成的可比公司共有6家，分袂为中芯邦际集成电道筑设有限公司（以下简称“中芯邦际”）、华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）、华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）、联华电子股份有限公司（以下简称“联华电子”）、全邦前辈积体电道股份有限公司（以下简称“全邦前辈”）、台湾积体电道筑设股份有限公司（以下简称“台积电”）。

　　据中芯邦际2020年年报，截至2020年12月31日，中芯邦际累计得回的授权专利共12,141个，个中，授权发觉专利共10,051个，适用新型专利共1,996个。

　　据华润微2020年年报，截至2020年年底，华润微已得回的授权并保卫有用的专利共1,711项。

　　据华虹半导体2020年年报，截至2020年年底，华虹半导体累计得回的发觉授权专利突出3,600件。

　　据联华电子2020年年报，截至2020年年底，联华电子累计得回的授权专利总数为13,991件。

　　据全邦前辈2020年年报，截至2020年年底，全邦前辈累计得回的授权专利约2,200件。

　　据台积电2020年年报，截至2020年年底，台积电正在环球累计得回的授权专利突出45,000项。

　　据晶合集成于签订日为2021年4月25日的招股书（以下简称“2021年招股书”），截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司具有境内专利共计54项，境外专利共计44项。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司累计得回的授权专利共98项。

　　也即是说，截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司得回的授权专利总数，远低于其上述6家同行可比公司。

　　据招股书，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司具有境内专利共计198项，境外专利共计58项。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司累计得回的授权专利共256项。

　　可睹，截至2021年12月31日，晶合集成及其子公司得回的授权专利总数，仍低于其6家同行截至2020年岁终得回授权专利数目。

　　据合肥市地方金融监视统制局于2021年3月16日揭橥的公然消息，2020年12月，晶合集成正在安徽证监局指点挂号。

　　而2020-2021年，晶合集成境内专利申请数目占其2015年起申请数目的比例超八成。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成申请的境内专利申请数目分袂为0项、0项、0项、22项、36项、74项、24项。

　　据招股书，截至招股书签订日2022年3月21日，晶合集成共有4家控股子公司及1家分公司，分袂为晶合日本株式会社（以下简称“日本晶合”）、晶芯成（北京）科技有限公司（以下简称“北京晶芯成”）、南京晶驱集成电道有限公司（以下简称“南京晶驱”）、合肥新晶集成电道有限公司（以下简称“新晶集成”）、合肥晶合集成电道股份有限公司上海分公司（以下简称“上海晶合”）。

　　据招股书，日本晶合创办于2017年8月18日，北京晶芯成创办于2020年9月7日，南京晶驱创办于2020年8月24日，新晶集成创办于2021年8月24日，上海晶合创办于2019年12月19日。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年3月24日，日本晶合、新晶集成、上海晶合均无申请专利。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年3月24日，2020-2021年，北京晶芯成申请的专利申请数目分袂为79项、48项。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年3月24日，2020-2021年，南京晶驱申请的专利数目分袂为24项、5项。

　　遵循《金证研》北方资金核心查究，截至盘问日2022年3月24日，2015-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利申请数目分袂为0项、0项、0项、22项、36项、177项、77项。2015-2021年，晶合集成及其子公司共申请境内专利312项，个中，2020-2021年，晶合集成及其子公司申请的境内专利数目为254项，占其2015-2021年境内专利申请总数的比例为81.41%。

　　据招股书，截至招股书签订日2022年3月21日，晶合集成共有五位重心技能职员，分袂为蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民、张伟墐。

　　招股书显示，2016年4月至2020年11月，蔡辉嘉历任合肥晶合集成电道有限公司（晶合集成的前身，以下简称“晶合有限”）营运副总司理、实践副总司理、总司理；2020年11月至今，任晶合集成总司理。

　　招股书显示，2016年6月至2020年11月，邱显寰历任晶合有限N1厂厂长、协理、营运副总司理；2020年11月至今，任晶合集成副总司理。

　　招股书显示，2016年6月至2020年11月，张伟墐历任晶合有限N1厂筑设部司理、N1厂副厂长、N1厂厂长；2020年11月至今，任晶合集成N1厂厂长。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发觉人统计中并未显示有蔡辉嘉的“身影”。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发觉人统计中并未显示有邱显寰的“身影”。

　　据邦度学问产权局数据，截至盘问日2022年4月27日，晶合集成及其子公司的专利申请中，发觉人统计中并未显示有张伟墐的“身影”。

　　这或意味着，晶合集成的五位重心技能职员中，蔡辉嘉、邱显寰、张伟墐三位重心技能职员入职超六载，或尚未列入晶合集成及其子公司的专利发觉制造。

　　也便是说，截至2020年12月31日，晶合集成得回的授权专利数垫底于同行。其余，晶合集成超八成境内专利申请或为“突击”得回。且晶合集成过半重心技能职员入职超六载或均未列入晶合集成及其子公司的专利发觉制造。至此，晶合集成的研发革新本领或遭拷问。

　　三、现有工程存境遇题目募投项目环评单元遭失信记分，中标企业三项统制体例认证已过时

　　坐蓐经过会发生废水、废气、固体销毁物和噪声，企业需遵从境遇保卫方面的闭系法令准则。

　　此番上市，呈文期内，晶合集成的工程存境遇题目，且晶合集成环评呈文编制机构亦被失信记分。

　　据商务部机电产物邦际招标投标行政监视和民众效劳平台公然消息，“12吋晶圆筑设基地项目”的招标规模为“冷却轮回体系”，招标人工晶合有限，招标项目编号为0714-1640HFJH0001/309，开标期间为2020年10月30日，中标人工北京京仪主动打扮置技能有限公司（以下简称“北京京仪”），中标结果告示期间为2020年11月12日。

　　据宇宙认证承认消息民众效劳平台，截至盘问日2022年4月27日，北京京仪共具有三项证书，其认证项目分袂为质料统制体例认证（ISO9001）、职业壮健安详统制体例认证、境遇统制体例认证，且上述证书状况均已过时失效。

　　个中，北京京仪认证项目为质料统制体例认证（ISO9001），认证笼盖的营业为机电专用筑造（半导体专用温控装备、晶圆传片机、废气管束装备）的策画拓荒、坐蓐及贩卖，其证书编号为016TJ17Q30039R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据宇宙认证承认消息民众效劳平台，北京京仪认证项目为职业壮健安详统制体例认证，认证笼盖的营业为机电专用筑造（半导体专用温控装备、晶圆传片机、废气管束装备）的策画拓荒、坐蓐及贩卖，其证书编号为016ZB17S20081R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　据宇宙认证承认消息民众效劳平台，北京京仪认证项目为境遇统制体例认证，认证笼盖的营业为机电专用筑造（半导体专用温控装备、晶圆传片机、废气管束装备）的策画拓荒、坐蓐及贩卖，其证书编号为016ZB17E30027R0M，颁证日期为2017年2月8日，证书到期日期为2020年2月7日。

　　换言之，晶合集成的“12吋晶圆筑设基地项目”项目中，个中标单元北京京仪正在中标前质料统制体例认证、职业壮健安详统制体例认证、境遇统制体例认证均已过时失效，对其营业发展发生若何的影响？而北京京仪正在中标晶合有限时，是否获得闭系质料体例认证？存疑待解。

　　据招股书，此番上市，晶合集成拟募资95亿元分袂进入“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”、“收购筑设基地厂房及厂务方法”、“添补滚动资金及归还贷款”三个项目。

　　据招股书，“合肥晶合集成电道工艺研发项目”已由合肥新站高新技能物业拓荒区经贸局于2021年8月20日杀青项目挂号，项目代码为-04-05-220549。

　　据合肥市境遇保卫局新站高新技能物业拓荒分辨局公然消息，2021年9月1日，合肥市境遇保卫局新站高新技能物业拓荒分辨局受理晶合集成的“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”，并宣布了《“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”筑立项目境遇影响呈文外》（以下简称“环评呈文”）。

　　据环评呈文，“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”的项目代码为-04-05-220549。

　　由此可睹，环评呈文披露的“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”，与晶合集成招股书所披露的募投项目代码同等，二者为统一项目。

　　据环评呈文，晶合集成现有工程项目（N1厂）产能为月产4万片的12英寸集成电道晶圆项目已于2017年10月筑成投产，并于2021年3月抵达策画产能，产物为150纳米至90纳米驱动IC 12吋集成晶圆片。

　　而“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”不新筑修建物，应用晶合集成现有N1厂房3F的无尘车间（全部为车间内铜制程区），正在现有坐蓐区域内新增浸润式光刻机、气相浸积机台蚀刻机、量测机台等85台/套研发筑造，拓荒后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台(包罗90纳米及55纳米)、微把握器芯片工艺平台(包罗55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台以及28纳米逻辑及0LED芯片工艺平台。

　　环评呈文“现有工程存正在的要紧境遇题目及整改步伐”显示，遵循采样日期为2021年7月的晶合集成2021年第3季度第三方监测数据，晶合集成的酸性排气筒2号出口氮氧化物的排放速度为0.572kg/h，不行餍足上海市《大气污染物归纳排放模范》中央求的氮氧化物排放速度0.47kg/h。同时，晶合集成工程厂区危废暂存间，只要排气步伐，欠缺废气末了管束方法。

　　除此以外，晶合集成此次募投项方针环评单元，正在呈文期内，存正在失信计分记实。

　　据合肥市境遇保卫局新站高新技能物业拓荒分辨局公然消息，“合肥晶合集成电道前辈工艺研发项目”的境遇影响评议机构为中南安详境遇技能查究院股份有限公司（以下简称“中南查究院”）。

　　据乌环函[2021]12号文献，2021年4月23日，中南查究院因编制环评文献存正在漏掉境遇保卫方向、境遇影响预测结果毛病的题目，被乌鲁木齐市水务局予以传递反驳，并失信计分5分。

　　由此可睹，晶合集成招标项方针中标单元，正在中标前，其三项统制体例认证或已过时。同时，晶合集成的募投项目环评呈文披露，晶合集成现有工程存正在境遇题目，且该环评呈文的编制机构曾因环评文献存正在题目，被传递反驳并失信记分，令人唏嘘。

　　四、营业与二股东参股公司存重叠，技能差异自称铝制程具本钱上风或遭“打脸”

　　“本是同根生，相煎何太急”。 同行角逐受上市公司与其控股股东之间存正在着的分外干系节制，不单很难开展平允、有用的角逐，且容易损害上市公司便宜。

　　呈文期内，晶合集成与其股东的干系企业从事同类型营业，且产物利用规模存正在交叠。而晶合集成对待该干系企业的技能目标，涉嫌选取性披露。

　　据招股书，晶合集成要紧从事12英寸晶圆代工营业。呈文期内，晶合集成要紧向客户供应面板显示驱动芯片（以下简称“DDIC”）及其他工艺平台的晶圆代工效劳。

　　据市集监视统制局数据，晶合集成创办于2015年5月19日。2016年2月19日，力晶科技股份有限公司（以下简称“力晶科技”）认缴出资1亿元，成为晶合集成的股东之一。

　　据招股书，截至招股书签订日2022年3月21日，力晶科技仍为晶合集成的股东第二大股东，且持有晶合集成27.44%的股份。

　　招股书显示，2015年4月27日，合肥市政府遵循集成电道物业成长策划及“芯屏器合”的物业成长计谋，与力晶科技签订《团结框架制定》，2015年10月，合肥市筑立投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥筑投”）与力晶科技签订了《投资参股制定》、晶合集成与力晶科技签订了《委托筹办统制合约》，晶合集成与力晶科技、合肥筑投缔结《技能移转制定》。

　　2017年3月，力晶科技应用58项专利技能应用权等专有技能向晶合集成增资。2020年9月3日，力晶科技与晶合集成签订《专利让渡制定》，商定将上述58项专利中尚正在有用期内的44项专利的全部权无偿让渡给晶合集成。

　　经历营业重组，2019年，力晶科技将其晶圆代工营业让渡至力晶积成电子筑设股份有限公司（以下简称“力积电”）。前述重组杀青后，力晶科技成为控股型公司。遵循力晶科技真实认，截至2021年12月31日，力晶科技持有力积电24.54%股份。

　　据招股书，呈文期内，晶合集成与力晶科技及力积电均从事晶圆代工营业。2019年5月，力晶科技将位于台湾区域的3座12英寸晶圆厂闭系净资产、营业豆割让与力积电，由力积电主导晶圆代工效劳的坐蓐与贩卖，力晶科技不再具有晶圆代工产能，不再从事晶圆代工营业。

　　且招股书显示，晶合集成与力晶科技及力积电从事同类型营业，不会导致晶合集成与力晶科技及其干系企业之间的非平允角逐和便宜输送，亦不存正在对晶合集成便宜酿成庞大损害的景况及危机。

　　基于上述景况，晶合集成不单营业与力积电存重叠，二者客户、供应商均现类似之处，且该景色亦遭到问询。

　　据晶合集成于2021年12月29日签订的《闭于晶合集成初次公拓荒行股票并正在科创板上市申请文献的审核问询函之复兴》（以下简称“首轮问询复兴”），截至2021年6月30日，晶合集成与力积电均从事晶圆代工营业，晶合集成从事12英寸半导体晶圆代工，力积电从事12英寸及8英寸半导体晶圆代工。正在制程节点方面，晶合集成以150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工为主，力积电能够供应350nm至25nm制程节点的半导体晶圆代工效劳。

　　正在工艺平台方面，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成以显示驱动芯片晶圆代工为主，力积电以内存产物晶圆代工、显示驱动芯片等逻辑及分外利用产物的晶圆代工为主。晶合集成与力晶科技及力积电的要紧客户、供应商存正在重叠的景况。

　　据首轮问询复兴，联咏科技股份有限公司、奇景光电股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、天钰科技股份有限公司（合肥捷达微电子有限公司为其财政呈文规模内的子公司）均为晶合集成与力晶科技、力积电的重叠客户。

　　据首轮问询复兴，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成前五大客户占其生意收入的比重分袂为99.74%、94.7%、89.8%、78.31%；同期，晶合集成前五大客户占力晶科技及力积电生意收入的比重分袂为15.61%、14.22%、14.63%、14.27%。

　　据首轮问询复兴，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成与力晶科技及力积电的要紧原质料供应商存正在重叠较高的景况。同期，晶合集成向重叠原质料供应商采购的金额分袂为2.37亿元、2.94亿元、5.4亿元、4亿元，占其向原质料供应商采购总额的比重分袂为83.3%、88.99%、85.34%、82.37%。

　　也便是说，晶合集成与二股东力晶科技参股的力积电，营业、供应商及客户均存正在重叠，且2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成向重叠原质料供应商的采购额占当期采购总额的比例均超八成。

　　据首轮问询复兴，晶合集成与力晶科技正在技能方面存正在区别，两边供应的晶圆代工效劳存正在区别，不具备齐备的彼此替换性。同时，环球晶圆代工市集范畴较大，晶合集成与力晶科技及力积电均具有较大的成长空间，统一客户正在众个晶圆代工场同时下单、统一供应商同时向众个晶圆代工企业供货等景况具备合理性。

　　据招股书，晶合集成要紧供应150nm至90nm的晶圆代工效劳，所代工的要紧产物为面板显示驱动芯片，其被普通利用于液晶面板规模，网罗电视、显示屏、札记本电脑、平板电脑、手机、智能穿着筑造等产物中。

　　据招股书，正在目前的邦行家业上下逛仍高度依赖进口的布景下，晶合集成将收拢5G、AI、物联网等市集机缘，晋升晶圆筑设闭键的本土企业市集影响力，实行邦内显示驱动芯片、微管束器、CMOS图像传感器等集成电道产物的自立可控供应，进一步进步集成电道行业的邦产化程度。

　　据力积电2020年年报，力积电所供应的晶圆代工效劳，其电子终端产物利用，约可概括为电脑产物、通信利用、消费性电子及车用电子产物。因为AI及5G物业的逐步成熟，改日终端产物对待高速及低功耗的客制化产物需求更甚，力积电针对该市集趋向，主动拓荒更合适客户需求的分外逻辑制程及回顾体产物制程，以供应客户更具市集角逐力的晶圆代工效劳。

　　据首轮问询复兴，正在改日成长偏向方面，晶合集成正正在实行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发，并已进入豪爽资源，主动从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台的研发使命；力积电改日安置拓荒的下一代新产物及效劳要紧涉及逻辑及分外利用产物晶圆代工平台和内存产物晶圆代工平台。

　　由上述景况可睹，晶合集成和力积电不单均从事12英寸半导体晶圆代工营业，且二者下逛利用规模均网罗电脑、手机、汽车等，终端需求构造均为AI及5G物业。

　　一波未平一波又起，晶合集成正在披露与力积电正在晶圆代工技能方面的区别时，与力积电冲突。

　　据招股书，制程节点代外芯片最小制程线宽，该目标为量度产物性情的紧要根据，以制程最小线宽的宽度来量度，制程节点越小越好。

　　据首轮问询复兴，正在LCD显示驱动的触控与显示驱动整合芯片产物利用规模中，晶合集成可供应的制程节点为90nm，力晶科技及力积电可供应的制程节点为55nm、80nm。

　　对此，晶合集成称，和力晶科技及力积电供应的80nm比拟，其可供应制程与力晶科技及力积电邻近，且其通过应用铝制程具备本钱上风，属于统一代际的技能晶合集成与力晶科技及力积电不存正在技能代际差异。同时，和力晶科技及力积电供应的55nm比拟，力晶科技及力积电能够供应更小的制程节点，晶合集成制程节点与之存正在差异。

　　据招股书，2019-2021年，晶合集成要紧从事12英寸的晶圆代工营业，要紧向客户供应DDIC及其他工艺平台的晶圆代工效劳，上述晶圆代工效劳的产物利用规模要紧为面板显示驱动芯片。

　　即是说，DDIC为面板显示驱动芯片，而面板显示驱动芯片包罗LCD驱动芯片。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨分外利用产物晶圆代工营业，有别于通常市道上12吋模范逻辑晶圆代工皆为铜制程为主，力积电能供应低本钱的12吋铝制程平台，相较同样技能节点的8吋铝制程，力积电12吋铝制程晶粒的本钱可大幅下降30%以上，大幅晋升客户产物角逐力。

　　据力积电2020年年报，力积电的逻辑暨分外利用产物晶圆代工效劳的要紧产物网罗显示驱动IC，而显示驱动IC紧要用处网罗用于大中小尺寸面板及电子纸的荧幕显示(即DDIC)等。

　　也便是说，力积电的逻辑暨分外利用产物晶圆代工营业的要紧产物网罗DDIC，即网罗LCD驱动芯片；且其逻辑暨分外利用产物晶圆代工营业亦应用铝制程。

　　可睹，晶合集成于首轮问询复兴称，相较于力晶科技及力积电供应的80nm，其制程节点为90nm的触控与显示驱动整合芯片，通过应用铝制程具备本钱上风。然而，力积电利用于LCD驱动芯片的产物亦应用铝制程。晶合集成称其利用于LCD驱动产物的技能应用铝制程比起力积电具有本钱上风的外述，或难站得住脚。

　　由上述景况或评释，晶合集成与其二股东干系企业力积电，不单同样从事晶圆代工营业，且正在供应商、客户重叠的境况下，晶合集成和力积电产物的下逛利用规模，或存正在类似之处。其余，晶合集成于首轮问询复兴称其触控与显示驱动整合芯片应用铝制程比起力积电具有本钱上风，而力积电亦能供应低本钱的12吋铝制程平台，两边说法冲突。至此，晶合集成称其通过应用铝制程具备本钱上风的说法或难自作掩饰。其是否存正在隐秘力积电上风技能目标的景况？不得而知。

　　题目仍未闭幕，晶合集成IP供应商的董事长，曾掌管力晶科技的法人董事代外。

　　呈文期内，晶合集成的一位IP授权商的董事长，其曾任力晶科技的法人董事代外。

　　据首轮问询复兴，遵循集成电道行业笔直分工形式，集成电道行业要紧可分为芯片策画企业、芯片筑设企业、芯片封测企业，其余再有筑造筑设商、IP授权商等。个中，IP授权商策画特定成效的集成电道模块并供应给其他集成电道公司应用，通过收取技能授权用度的方法营利。

　　首轮问询复兴显示，截至2021年6月30日，晶合集成从美商矽成积体电道股份有限公司、円星科技股份有限公司、力旺电子股份有限公司以下简称（“力旺电子”）、智成电子股份有限公司、寅通科技股份有限公司、亿而得微电子股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司、珠海创飞芯科技有限公司，共8家第三方IP授权商获取并应用闭系授权IP。

　　据首轮问询复兴，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成由上述第三方IP授权造成的主生意务收入分袂为1.31亿元、4.27亿元、11.73亿元、10.98亿元，占其当期主生意务收入的比例分袂为60.33%、80.04%、77.58%、68.55%。

　　据首轮问询复兴，截至2021年6月30日，力旺电子为晶合集成的第三方IP授权商之一，其对晶合集成的授权实质网罗单次可编程（反熔丝）IP、单次可编程（反熔丝）技能等。力旺电子与晶合集成贸易的合同刻日，网罗2018年7月15日至2021年7月14日、2021年6月18日至2026年6月17日等。

　　除此以外，晶合集成透露若无法一连获取IP供应商的授权，会对其坐蓐筹办发生影响。

　　据首轮问询复兴，上述授权IP为晶合集成相应技能平台的紧要构成片面，若晶合集成正在技能授权制定到期后，因弗成抗力成分，无法与个中片面IP授权商一连缔结授权制定或获得IP授权本钱大幅添补，且无法正在合理刻日内自行拓荒或找到其他IP授权商，则会对晶合集成的平常坐蓐筹办发生倒霉影响。

　　能够看出，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成应用第三方IP授权产物造成的收入占比超六成。而晶合集成的IP授权商网罗力旺电子，两者正在2018年7月已存正在团结，而团结期间将陆续到2026年6月。其余，晶合集成透露，若无法已平常价值获取IP授权，会对其平常坐蓐筹办发生倒霉影响。

　　值得闭切的是，晶合集成正在首轮问询复兴中称其供应商均为其独立拓荒爱护，未有股东力晶科技的列入。

　　据招股书，晶合集成筑立初期，遵循其与力晶科技缔结的《技能转变制定》，晶合集成自力晶科技处获得了闭系技能文献，个中的《及格供应商名单》载通晓技转平台涉及的所必要紧筑造、原质料的供应商名称。

　　为确保技转告捷、品德平静，晶合集成勾结过往行业体验及坐蓐筹办的本质必要，要紧向《及格供应商名单》中载明的供应商实行采购，该采购经过均为晶合集成独立洽商、议价，并由晶合集成与供应商独立签订制定或订单，无力晶科技及力积电列入。

　　据首轮问询复兴，2018-2020年及2021年1-6月，晶合集成的供应商均由其独立拓荒、洽商、爱护。晶合集成的要紧原质料和筑造采购均由其独立计划、独立实践。力晶科技及力积电不列入晶合集成采购的任何闭键。

　　可睹，晶合集成评释其供应商均为其独立拓荒、爱护，经过中均未有其股东力晶科技的列入。

　　蹊跷的是，晶合集成的IP授权商力旺电子，其董事长曾为力晶科技的法人董事代外。

　　由前述可知，2016年2月19日，力晶科技认缴出资1亿元，成为晶合集成的股东之一。截至招股书签订日2022年3月21日，力晶科技为晶合集成的第二大股东，且持有其27.44%的股份。

　　据招股书，2019年6月28日及2019年7月1日，力晶科技向晶合有限发出《董事会成员委派书》及信件，改派王其邦、陈章鉴接任晶合有限的董事名望。2019年12月10日，力晶科技推选王其邦掌管晶合有限的董事长职务。2020年4月6日，力晶科技新增委派蔡邦智掌管董事，王其邦不再掌管董事。

　　能够看出，力晶科技不单为晶合集成的股东，且于2019年推选王其邦为晶合集成的董事长。

　　不止于此，2015-2017年，力旺电子董事长徐清祥为力晶科技法人董事代外。

　　据力旺电子2015-2020年年报，2015-2020年，徐清祥均为力旺电子的董事长，且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代外。2015-2016年，王其邦曾系力旺电子法人董事代外。

　　据力晶科技2015-2020年年报，2015-2020年，王其邦均为力晶科技的总司理。

　　即是说，2015-2016年，时任晶合集成股东力晶科技董事兼总司理的王其邦，其亦掌管晶合集成IP供应商力旺电子的董事长，且2015-2020年，王其邦均为力晶科技的总司理。且2015-2017年，徐清祥为力晶科技的法人董事代外，2015-2016年，王其邦曾系力旺电子的法人董事代外。对此，对待晶合集成与力旺电子之间的贸易，个中力晶科技是否发生影响？而晶合集成声称其供应商均为独立拓荒未有其股东力晶科技的列入，又能否站得住脚？存疑待解。

　　上市企业通过消息披露向投资者开释市集信念。为保卫投资者的便宜，证监会央求上市企业确保消息披露确实、完全、的确。

　　据招股书，截至招股书签订日2022年3月21日，蔡邦智为晶合集成的董事长，任期为2020年11月至2023年11月。2020年4月至2020年11月，蔡邦智掌管晶合有限的董事长。1995年1月至2012年11月，蔡邦智历任力晶科技资深副总司理、总司理、副董事长。2020年3月至2020年6月，蔡邦智掌管力晶科技的副实践长兼邦际政策总监。

　　据力晶科技2020年年报，蔡邦智于2020年4月10日起初掌管力晶科技副实践长，并于2020年9月3日辞任。

　　能够看出，晶合集成于招股书中披露蔡邦智辞任力晶科技副实践长的期间，较量晶科技年报所披露的期间早三个月，对此，晶合集成信披质料或遭拷问。

　　“大鹏之动，非一羽之轻也；骐骥之速，非一足之力也”。上述题目对待晶合集成而言或系“冰山一角”，面临资金市集的重重磨练，其能否长风破浪？

本文由:猫先生 提供